Infineon Technologies AG hat die bahnbrechende kontaktlose Coil on Module (CoM CL)-Lösung in fast fünf Millionen elektronischen Reisepässen der nächsten Generation in Türkiye implementiert. Diese innovative Technologie gewährleistet eine erhöhte Robustheit und bietet maximale Fälschungssicherheit für die persönlichen Daten der Passinhaber.
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Infineon setzt neue Maßstäbe für sichere Reisedokumente
Die Infineon CoM-Lösung in der Datenseite des Passes aus Polycarbonat gewährleistet höchste Sicherheitsstandards zum Schutz der persönlichen Daten.
Induktive Kopplungstechnologie für zuverlässige Passdokumente
Die Coil-on-Module Packagetechnologie ermöglicht eine sichere und robuste Gestaltung von staatlichen Ausweis- und Reisedokumenten. Durch die induktive Kopplungstechnologie wird das Modul drahtlos mit der im Dokument integrierten Antenne verbunden, ähnlich wie bei einer kontaktlosen Karte. Diese innovative Lösung gewährleistet eine langfristige Robustheit der elektronischen Datenseite des Dokuments, die über zehn Jahre hinweg hält.
Dünnere Module und Antennen-Inlays für sicherere Pässe
Dank der FCOS(TM)-Fertigungstechnologie von Infineon können Module für elektronische Pässe mit einer Dicke von nur 125 µm hergestellt werden. Dies macht sie bis zu 50 Prozent dünner als herkömmliche kontaktlose Module. Die dünnere Bauweise ermöglicht die Integration ultradünner Antennen-Inlays von etwa 200 µm in die Pass-eDatapages mit einer Dicke von ungefähr 500 µm. Staatsdrucker können durch diese Innovation zusätzliche Sicherheitsschichten in die PC-eDatapage des ePasses einbetten, um höchste Sicherheitsstandards zu erfüllen.
Türkischer ePass: Sicherheit und Design vereint
Der neue türkische ePass erfüllt die steigende Nachfrage nach fälschungsresistenten Pässen und beeindruckt durch sein herausragendes Design, seine Robustheit und seine effektiven Sicherheitsmerkmale, die Fälschungen erfolgreich verhindern. Besonders bemerkenswert ist die ultradünne elektronische PC-Datenseite, die dank der eingebetteten Infineon-Komponenten nur 630 µm dick ist – eine der dünnsten weltweit. Mit diesem attraktiven und zuverlässigen Produkt wird ein neuer Standard in Bezug auf Dokumentensicherheit und -design gesetzt.
Der neue türkische ePass, der mit der kontaktlosen CoM CL-Lösung von Infineon ausgestattet ist, bietet höchste Sicherheitsstandards und eine zuverlässige Fälschungssicherheit. Dank seiner ultradünnen elektronischen PC-Datenseite setzt er neue Maßstäbe in Bezug auf Design, Robustheit und Sicherheit. Infineon ist stolz darauf, als vertrauenswürdiger Partner von Türkiye diese innovative Lösung in die behördlichen elektronischen Ausweisdokumente integrieren zu können. Der türkische ePass wird auf der TRUSTECH 2023 am Infineon-Stand präsentiert.
